商丘佰誠金屬結構有限公司

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來，這種情況經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現象常發生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。產生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。

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因5~10mm段電弧前移距離較短，熔池的溫度較高，電弧回帶能使半熔化狀態的熔渣迅速溢出，使坡口間隙較小段形成一種屏障保護。

（2）防止坡口間隙較大段產生氣孔 氣孔產生的原因是走弧的方法不正確，電弧前移，以坡口間隙的吹掃，而使熔滴過渡成形。為了防止這種情況發生，電弧引燃使熔池成形后從熔池的前方貼于坡口的一側（如A側），稍作前移5~10mm，在按原路回推熔池于坡口A側熔合點

37、多層焊時為保證根部焊透、良好熔合，打底焊的焊條直徑應比其余焊層（小些）。

38、坡口角度在焊接過程中的作用主要是保證焊透及便于清渣等。

39、焊件采用（X形）坡口焊后的變形和應力較小。

40、（I形）坡口的焊縫填充金屬少。

41、（V形）坡口加工。

42、表示焊縫橫截面形狀的符號是（基本符號）。

43、承受動載荷的對接接頭，焊縫的余高應（趨向于零）。

44、回火防止器的作用是（焊、割炬發生回火時，防止火焰進入發生器引起）。